DuPont präsentiert neue Metallisierungspaste für Solarzellen: bis zu 0,5 % höherer Wirkungsgrad möglich

DuPont Microcircuit Materials (MCM; Bristol, Großbritannien), ein Unternehmensbereich von DuPont Electronic Technologies, stellt mit DuPont „Solamet PV159“ eine Dickfilm-Paste für die Vorderseiten-Metallisierung von Photovoltaik-Solarzellen (PV) vor. Wie Versuche von Kunden aus aller Welt zeigten, biete dieses neue, fortschrittliche Material in unterschiedlichsten Prozessen eine deutlich bessere Leistung als andere vergleichbare Metallisierungspasten, heißt es in der Pressemitteilung. […]

DuPont Microcircuit Materials (MCM; Bristol, Großbritannien), ein Unternehmensbereich von DuPont Electronic Technologies, stellt mit DuPont „Solamet PV159“ eine Dickfilm-Paste für die Vorderseiten-Metallisierung von Photovoltaik-Solarzellen (PV) vor. Wie Versuche von Kunden aus aller Welt zeigten, biete dieses neue, fortschrittliche Material in unterschiedlichsten Prozessen eine deutlich bessere Leistung als andere vergleichbare Metallisierungspasten, heißt es in der Pressemitteilung.
„Die DuPont Solamet-Metallisierungsmaterialien wurden von unseren führenden Forschern entwickelt und haben sich in den letzten Jahren quasi als Marktstandard in der PV-Industrie etabliert, da sie unseren Kunden eine Reduzierung der Kosten, eine Verbesserung des Wirkungsgrads und eine höhere Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produkte ermöglichen“, sagt Peter Brenner, Photovoltaics Business Manager – DuPont Microcircuit Materials. „Mit der Vorstellung von Solamet PV159 hat DuPont erneut einen neuen Standard bei der Vorderseiten-Metallisierung von PV-Zellen gesetzt, wir arbeiten aber kontinuierlich an weiteren Leistungsverbesserungen“, so Brenner weiter.

Höherer Wirkungsgrad und umweltfreundlichere Zusammensetzung
Nach den Erfahrungen der Kunden ermögliche Solamet PV159 bei Wafern mit flachen Emittern gegenüber Standard-Wafern einen um bis zu 0,5 % höheren Wirkungsgrad, wobei sich auch bei vielen anderen Wafer-/Emitter-Typen deutliche Verbesserungen ergäben, berichtet DuPont Microcircuit Materials. Solamet PV159 sei zudem umweltfreundlicher, da sie kein Cadmium enthält. Auf Grund dieser und anderer Vorteile werde die neu entwickelte Metallisierungspaste als Basis für verschiedene Materialien verwendet. Dies sei durch unterschiedliche chemische Aktivierungsmöglichkeiten erreicht worden, durch die die Solarzellenhersteller die Materialen besser an die jeweiligen Prozessbedingungen anpassen können. DuPont Solamet PV159 sei mit der kürzlich vorgestellten Silber-Paste Solamet PV505 kompatibel, die auf Grund ihrer hohen Haftfestigkeit, des geringeren Materialauftrag und des niedrigeren Kontaktwiderstand mittlerweile weltweit von vielen Herstellern als kostengünstige Metallisierungspaste eingesetzt werde. Die Metallisierungspasten Solamet PV159 und PV505 von DuPont stehen derzeit für Tests zur Verfügung, so das Unternehmen.
DuPont präsentiert die neue Dickfilm-Metallisierungspaste und sein umfassendes und wachsendes Portfolio von Photovoltaik-Lösungen während der European Photovoltaic Solar Energy Exhibition vom 1. bis zum 4. September 2008 in Valencia.

11.08.2008 | Quelle: DuPont Microcircuit Materials | solarserver.de © EEM Energy & Environment Media GmbH

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