US-Unternehmen Silicon Genesis meldet Photovoltaik-Rekord: monokristalline Silizium-Wafer mit nur 20 µm Dicke

Silicon Genesis (SiGen; San Jose, Kalifornien), Hersteller von Technologien zur Wafer- und Substratproduktion, berichtete am 04.03.2009 dass es erstmalig nur 20 Mikrometer (µm) dünne, biegsame Solar-Wafer hergestellt habe. Die aus monokristallinem Silizium (mono c-Si) bestehenden „Folien“-Wafer sind 125×125 mm groß und sollen laut SiGen robust und sehr flexibel sein. Es handele sich dabei weder um Dünnschicht-Solarzellen noch um Zellen für herkömmliche Wafer, betont das Unternehmen. Das neue Produkt werde deshalb als Folie bezeichnet, um seine physischen Eigenschaften als eigenständiges Material zu beschreiben.
Laut Pressemitteilung stellt die neue Errungenschaft einen wichtigen Fortschritt bei der Entwicklung der unternehmenseigenen, „verschnittfreien“ Technologie „PolyMax“ zum Schneiden von Waferscheiben aus Silizium-Blöcken dar. Die 20 µm dünne Solar-Folie verbinde die Vorteile des geringen Verbrauchs an Poly-Silizium in der Dünnschicht-Photovoltaik mit den potenziell hohen Wirkungsgraden von Solarzellen aus monokristallinem Silizium, heißt es in der Pressemitteilung.

Dünne PV-Folie soll neue Möglichkeiten für Solaranwendungen eröffnen und die Kosten pro Watt senken
SiGen erwartet, dass die neue Technologie zu dramatisch sinkenden Produktionskosten und im Endeffekt auch zu niedrigeren Kosten pro installiertem Watt Photovoltaik-Leistung führen wird. Die Folie aus monokristallinem Silizium sei Ergebnis der fortlaufenden Forschung und Entwicklung, die das Unternehmen bei der Herstellung von Siliziumscheiben von 50 und 150 µm auf einer Pilot-Linie erzielt habe. Diese Produktionskapazitäten sollen nun für die Entwicklung von Produktionssystemen für eine Produktion im großen Stil genutzt werden, heißt es in der Pressemitteilung. Die Verfügbarkeit monokristalliner Solarfolien mit einer Dicke von 20 µm werde Solar-Herstellern neue Anwendungsmöglichkeiten und Formate mit einer kosteneffizienten Produktion eröffnen. Die verschnittfreie Technologie der „PolyMax“-Schneidsysteme erlaube eine sparsame Materialverwendung und die Entwicklung von dünnen, monokristallinen Silizium-Wafern und Folien. „Unsere hocheffiziente 20 µm monokristalline Wafer-Technologie eröffnet der Solarindustrie neue Möglichkeiten“, sagte Francois Henley, Vorstand von SiGen. Er erwartet, dass die Flexibilität der Folien die Entwicklung verschiedener neuer Anwendungen anstößt, zum Beispiel in der gebäudeintegrierten Photovoltaik (BIPV) und für flexible PV. Das „PolyMax“-System und die damit erzielten 20 µm Substrate wurden kürzlich auf der vierten PHOTON „Photovoltaic Technology Show“ in München präsentiert.