SINGULUS TECHNOLOGIES: Deutliche Kostensenkung bei der nasschemischen Behandlung von Silizium-Solarzellen

SINGULUS TECHNOLOGIES (Kahl am Main) hat seine nasschemische Batch-Reinigungs- und Ätzanlage für Silizium-Wafer weiterentwickelt. Das Kernstück des modifizierten SILEX–Systems ist ein neuer, IPA-freier Texturierungsprozess, der erhebliche Kostenvorteile gegenüber marktüblichen Ätzanlagen biete, so das Unternehmen in einer Pressemitteilung.

Neues Texturverfahren für Silizium-Wafer auf der Basis kommerzialisierter Additive
Dieses von der Tochtergesellschaft SINGULUS STANGL SOLAR (SINGULUS STANGL) entwickelte Texturverfahren verzichte vollständig auf brennbare, leichtflüchtige Lösemittel, wie zum Beispiel Isopropanol (IPA), und ermögliche einen stabilen nasschemischen Texturprozess für Silizium-Wafer auf der Basis kommerzialisierter Additive.
Mit dem neuen alkalischen Texturprozess werde auf der modifizierten SILEX Ätzanlage eine Verdreifachung der Ätzbad-Standzeiten bei gleichzeitiger Verkürzung der Ätzzeiten erreicht. Dadurch könnten die Herstellungskosten für monokristalline Silizium-Solarzellen erheblich gesenkt werden. Die erste Anlage sei von einem großen asiatischen Kunden zertifiziert worden und habe erfolgreich den Final Acceptance Test (FAT) bestanden.

3.000 Wafer pro Stunde, Bruchraten unter 0,05 Prozent
Die neue Generation der SILEX-Anlage zeichnet sich laut Anbieter durch eine Vielzahl an Vorteilen gegenüber herkömmlichen nasschemischen Textursystemen aus: Durch den Verzicht auf flüchtige, leicht entflammbare Lösemittel werde der Anlagenaufbau sowie die Prozesskontrolle vereinfacht. Der neue Texturprozess zeichne sich außerdem durch äußerst stabile und reproduzierbare Prozessergebnisse aus. Vor allem mit der erreichten Oberflächenqualität der Silizium-Zellen erfülle die Reinigungsanlage die höchsten Ansprüche der Photovoltaik-Industrie. Nicht zuletzt vereinfachten die verwendeten Prozesschemikalien die Entsorgung verbrauchter Ätzlösungen im Vergleich zu herkömmlichen Systemen. Diese Faktoren schlagen sich in einer hohen Kosteneffizienz nieder, betont SINGULUS.
Das neue SILEX System erreiche einen Durchsatz von bis zu 3.000 Wafern pro Stunde und zeichne sich durch niedrige Bruchraten von weniger als 0,05 Prozent sowie durch homogenes Ätzverhalten aus.
Mit Waferstärken im Bereich von 150 µm entspricht die neue SINGULUS STANGL Anlage den aktuellen Anforderungen moderner Massenproduktion in der Silizium-Solartechnik. Die geringe Baugröße, sowie das modulare Design ermöglicht es, die Maschine platzsparend und effizient in existierende Produktionslinien zu integrieren.