Silicon Genesis präsentiert sein neues System zur Herstellung von ultradünnen Silizium-Wafern

“Wir sind der Meinung, dass der enorme Preisdruck in der Solarindustrie unsere strahleninduzierte Spalt-Technologie noch weiter stärkt“, sagte der Geschäftsführer von Silicon Genesis, Francois Henley. „Wir haben diese Technologie auf der PVSEC-Konferenz 2008 mit 50 Mikrometer dünnen Wafern erstmals vorgestellt, die mithilfe des Prototyps eines 2-Millionen-Volt-Hochenergie-Protonen-Implanters hergestellt wurden.“

„Wir glauben, dass aufgrund der Vorteile, die unsere Technologie mit sich bringt, die Herstellungskosten für hoch effiziente Solarzellen deutlich gesenkt werden können. Dadurch kann die PV-Branche schon Jahre vor dem erwarteten Zeitpunkt Netzparität ohne Subventionen erreichen. Diese dünnen und ultradünnen Solar-Wafer wurden sowohl durch unsere Partner als auch durch unabhängige Labors gut beschrieben und geprüft.“

“Bedenken” über geistiges Eigentum

Kürzlich meldete das junge Unternehmen Twin Creeks Technologies (San Jose, Kalifornien, USA), dass es ebenfalls ultradünne Si-Wafer entwickle. Silicon Genesis äußerte Bedenken, dass das Risikokapital-Unternehmen, das Twin Creeks gründete, sein Herstellungsverfahren nachahmen könnte.

Silicon Genesis hat ein Portfolio von über 100 US-Patenten.

22.03.2012 | Quelle: Silicon Genesis; Bild: Business Wire | solarserver.de © EEM Energy & Environment Media GmbH