Das Berliner Solarunternehmen Solyco Solar AG hat eine neue Verbindungstechnologie für Photovoltaik-Module entwickelt. Die als TECC-Connect bezeichnete Technologie kommt ohne Silber, Blei und Bismut. Zudem soll sie kostengünstig sein. Ziel ist es, ohne kritische Rohstoffe auszukommen, die teuer, toxisch oder problematisch in der Skalierung sind. „Durch TECC erreichen wir eine Materialunabhängigkeit von Silber und ermöglichen eine vollständige RoHS-Konformität“, sagt Lars Podlowski, Geschäftsführer und CTO von Solyco.

TECC steht für „Thermoplastic and Electrically Conductive Coating“ – ein laut Solyco in der EU, den USA und China patentiertes Verfahren, bei dem man spezielle Kunststoffbeschichtungen anstelle von Lötverbindungen einsetzt. Diese Innovation ersetzt nicht nur umweltschädliche Materialien, sondern ermöglicht auch niedrigere Prozesstemperaturen. TECC-Connect soll sich für neue hocheffiziente Solarzellgenerationen wie Heterojunction- und Perowskit-Tandem-Solarzellen eignen.

Photovoltaik-Verbindungstechnologie TECC

• Silberfreie PV-Module: Senkung der Materialkosten um bis zu 10 %
• Blei- und Bismutfrei: Vollständig RoHS-konform, keine Ausnahmen mehr notwendig
• Industriell erprobt: Alle gängigen Qualitäts- und Haltbarkeitstests bestanden
• Markteinführung: Erste industriell gefertigte TECC-Connect-Module stellt das Unternehmen auf der Intersolar 2025 vorgestellt.

Solyco arbeitet derzeit mit mehreren Industriepartnern an der Skalierung der industriellen Massenfertigung. Größere verfügbare Mengen der TECC-Connect-Module sollen ab 2026 auf den Markt kommen.

Solyco stellt die neue Photovoltaik-Verbindungstechnologie TECC auf der Messe Intersolar in München, vom 7. Bis 9. Mai vor. Das Unternehmen ist auf dem Messestand A2.340 zu finden.

Forscher:innen der Universität FAU wollen Blei in Perowskit-Solarzellen vermeiden.

Quelle: Solyco | solarserver.de © Solarthemen Media GmbH